Помощь      Поиск      Участники      Календарь      Новости
 Учебные Материалы      ВАЛтест     Фотогалерея Фотогалерея
 Правила форума      Виртуальные тренажеры      Мемуары


  Reply to this topicStart new topicStart Poll

> (2013) Расчет размеров контактных площадок, кристаллов ИМС
Подписка на тему | Сообщить другу | Версия для печати
VAL
Дата 8.10.2022 21:08
Quote Post
Offline



Мэтр, проФАН любви... proFAN of love
*****

Профиль
Группа: Администраторы
Сообщений: 37821
Пользователь №: 1
Регистрация: 6.03.2004
(2013) Расчет размеров контактных площадок кристаллов ИМС
Источники:
- https://tech-e.ru/2013_5_90.php

QUOTE
Экспериментально показано влияние параметров микросварочного инструмента, применяемого в процессе микросварки методом «клин-клин», на протяженность зоны взаимодействия микропроволоки с металлизацией подложки. Предложено аналитическое выражение, позволяющее расчетным путем определить такой параметр, как длина микросварного соединения, влияющий на размеры контактных площадок проектируемых кристаллов.


QUOTE
Введение
Стремление к миниатюризации изделий электронной техники (ИЭТ) побуждает проектировщиков топологии кристаллов минимизировать параметры периферийных элементов проектируемых чипов.  числу таких элементов относятся и контактные площадки, предназначенные для последующего соединения кристалла с подложкой. В качестве подложек могут выступать выводные рамки, печатные платы, основания металлокерамических корпусов и др.

В конце 1980-х годов был разработан и введен в действие отраслевой стандарт ОСТ 11 0305-89 [1], определявший технические требования к кристаллам и корпусам для автоматизированной сборки интегральных микросхем. В течение длительного времени этот документ служил основой для выработки единого подхода к решению вопросов, связанных с проектированием топологии кристаллов, и позволял сглаживать противоречия, возникающие между проектировщиками топологии и технологами-сборщиками.

В настоящее время из-за отсутствия аналогичного документа, соответствующего современным возможностям сборочного оборудования, применяемого инструмента и используемым материалам, в ряде случаев упомянутые выше противоречия между проектировщиками и технологами возникают, к большому сожалению, не на этапах проектирования, а на этапах проведения сборки уже изготовленных кристаллов.


Присоединённое изображение
Присоединённое изображение


--------------------
www.valinfo.ru
Всегда... Always....
Quod licet jovi, non licet bovi!
PMEmail PosterUsers Website
Top
VAL
Дата 10.10.2022 10:02
Quote Post
Offline



Мэтр, проФАН любви... proFAN of love
*****

Профиль
Группа: Администраторы
Сообщений: 37821
Пользователь №: 1
Регистрация: 6.03.2004
:doh:


--------------------
www.valinfo.ru
Всегда... Always....
Quod licet jovi, non licet bovi!
PMEmail PosterUsers Website
Top
0 Пользователей читают эту тему (0 Гостей и 0 Скрытых Пользователей)
0 Пользователей:
« Предыдущая тема | САПР: электротехника, РЭА, электроника | Следующая тема »

Topic Options Reply to this topicStart new topicStart Poll

 

Powered by Invision Power Board(U) v1.3 Final © 2003  IPS, Inc.
Установка, модификация и поддержка:
Barsum | 1px Design Group & Xac | OппаRU форум