| 10 последних сообщений пользователя Alexander |
| Приглашения к публикациям [ Конференция UCMNE-2009 ] | А мне дорога даже понравилась. Новые для меня места - Кунцевская, Рублевка. Жаль, до Звенигорода так и не доехали)
Развеялись, короче  | | Высшее образование [ КП-10, Сети-10: ресурс "Антиплагиат" ] | VAL, публикуются
http://www.wireless-e.ru/articles/technologies/2007_2_22.php
Ну и материалами других статей я пользовался активно (особенно второй в списке) | | Высшее образование [ КП-10, Сети-10: ресурс "Антиплагиат" ] | Конечно, мой отчет не столь оригинален, как утверждает система
Значит, база слишком мала... Как вариант проверки - можно искать через интернет-поисковики отдельные предложения из документа - думаю, будет эффективнее | | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | Разработан метод лазерного охлаждения полупроводников
Американский ученый разработал метод лазерного охлаждения полупроводников. Несмотря на то, что метод еще не прошел экспериментальную проверку, специалисты считают, что с его помощью можно улучшить эффективность охлаждения инфракрасных детекторов и других электронных приборов.
Бактерии могут хранить компьютерные данные
Ученые из Японии предложили хранить информацию, кодируя ее в носителе генетической информации - дезоксирибонуклеиновой кислоте бактерий, сообщает Associated Press.
Профессор Масару Томита (Masaru Tomita) из Университета Кейо и его команда смогли закодировать с помощью комбинаций азотистых оснований аденина, гуанина, цитозина и тимина формулу Эйнштейна Е=МС2.
Ученые считают, что генетический код даже таких простых организмов как бактерии, настолько массивен, что введение такой закодированной информации не влияет на их характеристики. Однако со временем в генах могут происходить мутации, поэтому для успешного хранения данных ученые создали резервные копии в нескольких местах генетического кода бактерий. | | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | 30.04.07 - 05.05.07
IBM внедряет нанотехнологию самосборки
www.compulenta.ru
Корпорация IBM начала внедрение революционной нанотехнологии самосборки, применение которой, как ожидается, позволит существенно улучшить характеристики микрочипов.
Процесс самоорганизации повсеместно встречается в природе. Именно благодаря процессам самосборки формируется структура раковин моллюсков, снежинок и зубной эмали. Экспертам IBM удалось адаптировать методику самосборки для формирования триллионов вакуумных микрополостей в структуре микросхем. Такие полости имеют диаметр порядка 20 нанометров и играют роль изоляторов между проводниками.
В корпорации IBM подчеркивают, что, по сравнению с самыми передовыми технологиями производства процессоров, новая методика позволяет добиться значительного повышения быстродействия и снижения энергопотребления. В частности, производительность чипов может быть увеличена на 35%, а потребление энергии сокращено на 15%. Другим немаловажным достоинством предложенной технологии является то, что она может использоваться на любой производственной линии, выпускающей продукцию по технологии КМОП.
Методика самосборки уже внедрена в передовую производственную линию на заводе IBM в Ист-Фишкилле (штат Нью-Йорк). А к 2009 году корпорация IBM намерена перевести на новую технологию все свое производство микрочипов. На начальном этапе процессоры, изготовленные с применением нанотехнологии самосборки, будут использоваться в серверных решениях IBM. Затем корпорация планирует начать поставки чипов сторонним компаниям.
Сведения о 45-нм процессорах AMD
http://www.3dnews.ru/
В начале февраля в cеть просочилась информация о планах компании AMD по выпуску процессоров на 2008 год. Тогда мы впервые имели возможность познакомиться с такими кодовыми именами, как Deneb FX, Deneb и Propus. Сайт DailyTech поделился “свежими” данными об этих CPU, а также представил еще два новых семейства – Regor и Sargas.
Как мы знаем, AMD планирует во второй половине 2008 года перевести свои процессоры архитектуры K10 на 45-нм техпроцесс. Как утверждает источник, AMD не будет изменять своим традициям и внедрит технологию “кремний-на-изоляторе” (SOI, silicon-on-insulator) в новый производственный процесс. Напомним, что Intel не собирается внедрять SOI вплоть до перехода на 32 нм.
По функциональности 45-нм процессоры семейства Deneb FX будут схожими с 65-нм CPU Agena. Они будут включать четыре “нативных” ядра (на одном кристалле), разделяемый кэш третьего уровня, а Deneb FX к тому же будут отличаться поддержкой памяти типа DDR3. Процессоры Deneb (без приставки FX) также будут производиться по 45-нм проектным нормам и станут первыми CPU в исполнении Socket AM3.
Ближе к 2009 году (в самом конце 2008) на смену 65-нм процессорам Kuma и Rana придут 45-нм решения, известные под кодовыми именами Propus и Regor соответственно. Семейство Propus по функциональности будет схоже с Deneb, но его представители будут включать два ядра, а не четыре, как и сообщалось ранее. Процессоры Regor от Propus будут отличаться отсутствием кэша L3, в остальном же их характеристики будут схожими.
В Low-End сегмент придут одноядерные решения Sargas. Они станут последователями 65-нм Spica и будут первыми 45-нм бюджетными CPU. Процессоры Sargas будут поставляться в упаковках Socket AM3 и иметь интегрированный контроллер памяти типа DDR3.
IBM Airgap: вакуум как изолятор в чипах
http://www.3dnews.ru/
Сотрудники одной из исследовательских лабораторий IBM разработали новую технологию, позволяющую использовать вакуум в качестве изолятора между проводниками в чипах. Проблема поиска новых, более эффективных диэлектрических материалов обостряется по мере последовательного уменьшения применяемых норм производства. При этом расстояния между проводниками становятся все меньше, что повышает риск возникновения паразитных токов и утечек. Применение вакуума в качестве изолятора выглядит идеальным решением, поскольку это наилучший диэлектрик из всех возможных, но до сих пор не существовало способа, позволяющего реализовать данную идею на практике. Известные разработки, предполагавшие использование с этой целью различных пористых материалов, в свое время не увенчались успехом из-за недостаточной стойкости этих материалов к условиям, сопровождающим процесс производства чипов.
Технология IBM, получившая название Airgap, основывается на использовании так называемых двухблочных сополимеров (diblock copolymers), молекулы которых имеют свойство выстраиваться в организованную структуру, чем-то напоминающую очень уменьшенный вариант упаковочной полиэтиленовой пленки с наполненными воздухом пузырьками. Двублочные сополимеры помещаются между уже созданными медными проводниками и путем «самосборки» образуют матрицу из точек, каждая из которых имеет диаметр 20 нм. Эти точки представляют собой заготовку для следующего этапа, процесса травления. В результате один из полимеров вытравливается, образуя «дырку», а второй выступает в качестве оболочки этой «дырки».
Сообщается, что предварительные данные позволяют говорить о повышении производительности чипов на 35%, снижении энергопотребления на 15%, или о некотором сбалансированном сочетании этих показателей, которого можно добиться благодаря применению технологии Airgap. Предполагается, что практические применение изобретения начнется с освоением IBM 32-нм норм производства, запланированным на 2009 г. Согласно информации компании, заинтересованность в использовании Airgap для производства собственных чипов проявили также ее партнеры, включая AMD, Toshiba и Sony, с перспективой скорого расширения этого списка многими другими чипмейкерами.
Первое массовое производство 16-Гбит NAND-чипов
http://www.3dnews.ru/
Южнокорейскому полупроводниковому гиганту все же удалось, наконец, освоить массовое производство флэш-памяти типа NAND по 51-нм проектным нормам. Компания Samsung Electonics первая в мире запустила серийное производство чипов плотностью 16 Гбит. Отметим, что еще в январе компания Toshiba сообщила о планах начать массовое производство 16-Гбит NAND-чипов по 56-нм нормам, но до настоящего времени официальных заявлений об этом от производителя не поступало. Поэтому Samsung можно считать пионером в области производства 16-Гбит чипов.
Как сообщается, при переходе с 60- на 51-нм нормы эффективность производства повышается до 60%. Интересно отметить темпы миграции на новый техпроцесс. Напомним, что 60-нм производство было освоено в августе прошлого года. Тогда Samsung начала выпускать чипы плотностью 8 Гбит. Первые ознакомительные образцы 16-Гбит чипов, изготовленных по более прецизионным нормам, были представлены уже в начале января этого года.
При изготовлении новых 16-Гбит чипов применяется технология многоуровневой ячейки (MLC, multi-level cell). С помощью таких микросхем можно на одной карте памяти уместить 16 Гб. Кроме того, переход на более тонкие нормы позволил повысить скорости чтения/записи почти на 80% (!) по сравнению с существующими MLC-чипами. Так, 51-нм чипы характеризуются скоростями чтения/записи 30 и 8 Мб/с соответственно. Для 60-нм MLC-чипов эти показатели составляют 17 и 4,4 Мб/с. Для повышения быстродействия был увеличен размер страниц памяти: с 2 Кб (для 60-нм чипов) до 4 Кб (для 51-нм чипов).
Для улучшенной совместимости со старым оборудованием в новых чипах используется такой же 4-разрядный код с возможностью исправления ошибок, как и в 60-нм чипах. Таким образом, для работы новых чипов с существующими интерфейсами придется всего лишь обновить “прошивку” соответствующего устройства. Как отмечается в пресс-релизе, на сегодняшний день карты памяти и контроллеры для MP3-плееров с поддержкой 4-Кб страниц уже доступны на рынке. | | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | 22.04.07 - 29.04.07
IBM и MIT разработали первый учебный курс по процессорной технологии
http://rnd.cnews.ru/
IBM и факультет электротехники и информатики Массачусетского технологического института (MIT) сообщили о недавнем успешном завершении первого в США учебного курса по инновационной микропроцессорной технологии Cell Broadband Engine (Cell/B.E), которая используется, в частности, в игровой приставке PLAYSTATION 3 от Sony Computer Entertainment (SCE).
В течение четырех недель января студенты MIT не только изучали новый микропроцессор, но также разрабатывали и реализовывали собственные проекты для системы PS3, использующие программное обеспечение на базе открытых стандартов.
В настоящее время IBM проводит среди студентов колледжей и университетов из 25 стран первый в своем роде конкурс по программированию приложений для процессора Cell/B.E, названный Cell University Challenge, на котором разыгрываются денежные призы и награды за самые инновационные идеи по применению процессорной технологии Cell/B.E.
Разработан новый материал для спинтронных приборов
http://rnd.cnews.ru/
Группа ученых под руководством Игоря Зализняка (Igor Zaliznyak) из Брукхэвенской национальной лаборатории разработали новый материал – графен-магнитный мультислой (“graphene-magnet multilayers” (GMMs)), который может использоваться для изготовления спинтронных приборов.
Материал состоит из слоев графена, чередующихся с магнитными и немагнитными слоями. Изменение ориентации спинов в графене, по замыслу ученых, будет производиться с помощью магнитных полей.
Ориентируя соответствующим образом направление намагниченности одного или нескольких магнитных слоев, инженеры смогут получить весь спектр спинтронных приборов, в том числе микрочипы, транзисторы и логические элементы, сообщается в пресс-релизе Брукхэвенской национальной лаборатории.
Кроме того, новый материал может применяться для исследования релятивистских частиц в двухмерном пространстве – на плоских пластинах графена. Эти исследования также могут оказаться полезными для разработки спинтроных устройств.
"Электронный нос" станет еще чувствительнее
http://rnd.cnews.ru/
Ученым из Великобритании удалось улучшить работу устройства для распознавания запахов - «электронного носа» – с помощью специально разработанной слизистой субстанции.
Органы обоняния человека содержат более 100 млн. рецепторов, которые идентифицируют и различают молекулы. Электронные датчики запаха работают по тому же принципу, но содержат всего лишь несколько десятков рецепторов, поэтому они менее чувствительны, чем их биологические прототипы.
Кроме того, рецепторы в носу человека покрыты тонким слоем слизи, которая способствует улучшению их работы. Слизь сорбирует молекулы запаха и разделяет их на компоненты методом хроматографии. Таким образом различные молекулы попадают на рецепторы в разное время.
Д-р Джулиан Гарднер (Julian Gardner) и его коллеги из Варвикского университета и университета Лейстера разработали искусственный слизистый слой для электронных датчиков запаха. Ученые наносили слой полимера, который обычно используется для разделения газов, толщиной 10 мкм на 40 электронных сенсоров, расположенных внутри канала длиной 2,4 м. Затем через этот канал пропускались различные ароматические вещества, и проводилась статистическая обработка показаний датчиков.
Эксперименты проводились как с простыми веществами, такими как этанол или пары толуола, так и со сложными соединениями, например, с запахом ванили, сообщает NewScientist. Результаты тестирования показали, что использование слизистой субстанции существенно повышает эффективность работы детектора. Анализируя время, необходимое различным компонентам для того, чтобы достичь сенсоров, усовершенствованный детектор смог различить запахи молока и банана, что не удавалось ранее.
Ученые считают, что на основе этого метода может быть создано новое поколение электронных анализаторов запаха, способных идентифицировать простые и сложные запахи лучше, чем современные приборы, и за меньшее время. | | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | 15.04.07 - 21.04.07
В Европе будет создана сеть суперкомпьютеров
http://rnd.cnews.ru/
Европейские страны подписали декларацию о намеренениях по созданию инфраструктуры для единой сети суперкомпьютеров. Декларацию о намерениях подписали 15 стран, в том числе Великобритания, Германия, Франция, Италия.
Предполагается создание единого центра, который будет обеспечивать странам-участницам возможность использования сразу нескольких суперкомпьютеров. Центр будет стоить около €400 млн., основную часть расходов будут нести страны-участницы, остальное финансирование обеспечит Европейский союз.
Создание сети суперкомпьютеров было декларировано еще в 2000 г. на заседании Европейского Совета в Лиссабоне, где была поставлена цель по превращению экономики Европы в наиболее динамичную и основанную на знаниях, сообщает The Engineer.
Струйные принтеры переходят к тиражированию электроники
http://rnd.cnews.ru/
Новая краска, разработанная британскими специалистами, позволяет превратить любой современный струйный принтер в устройство, способное распечатать на подложке проводящий слой - например, антенну для GPS-приемника или RFID-устройства.
Как сообщает New Scientist, разработанный учеными из университета Лиддса состав представляет собой водный раствор солей серебра и витамина С, полностью совместимый с механизмом краски эжекции современных струйных принтеров.
IDF Spring 2007: Intel разрабатывает стеклянную память
http://www.3dnews.ru/
Полупроводниковый гигант планирует в рамках IDF озвучить новые подробности относительно собственного типа памяти. Пока лишь известно, что компания Intel в данный момент готовит производство своей собственной памяти с изменением фазового состояния (phase change memory, PCM), которая носит обозначение PRAM.
Известно, что такая память будет энергонезависимой подобно флэш-памяти. Далее, скорость записи и чтения такой памяти будут на уровне типичных модулей памяти DDR, доступных на рынке уже сегодня. Но главной особенностью PRAM-памяти является материал, из которого она будет изготавливаться. В данном случае материалом служит стекло, которое позволяет обеспечивать фактически бесконечный срок службы. Известно также, что применение стекла при создании памяти дает возможность функционирования при частом изменении сопротивления вследствие воздействия тепла, генерируемого электрическими потоками. | | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | 8.04.07 - 14.04.07
Опубликован список самых мощных суперкомпьютеров СНГ
http://www.computerra.ru/news/
На днях научно-исследовательский вычислительный центр МГУ и межведомственный суперкомпьютерный центр Российской академии наук (МСЦ РАН) представили ежегодный рейтинг самых мощных суперкомпьютеров СНГ. Первое место по производительности занял суперкомпьютер "Скиф Cyberia", созданный компанией "Т-Платформы" и установленный в Томском государственном университете.
Система расположена в Региональном центре коллективного пользования высокопроизводительными вычислительными ресурсами ТГУ и построена совместными усилиями компании "Т-Платформы", Института программных систем РАН, корпорации Intel и корпорации Microsoft.
Суперкомпьютер "Скиф Cyberia" построен на базе 566 двуядерных процессоров Intel Xeon 5150. Вычислительный узел базируется на специально модифицированной по заказу разработчиков системной плате, в которой серверный набор микросхем заменили на чипсет Intel 5000x, обычно применяющийся для строительства графических станций. Помимо стандартного набора управляющего и системного ПО "СКИФ Cyberia" использует новую операционную систему Microsoft Windows Compute Cluster Server 2003.
Пиковая производительность комплекса составляет 12 триллионов операций в секунду. Результат системы на стандартном тесте Linpack составил 9.019 триллионов операций (75% от пиковой).
По словам пресс-секретаря "Т-Платформ" Елены Чураковой , "Скиф Cyberia" разработан в рамках национального проекта образования, который курирует Роснаука. На создание системы государство выделило два миллиона долларов США, а суперкомпьютер возьмет на себя функции межрегионального вычислительного центра.
Между тем, на втором месте списка оказался прошлогодний лидер - суперкомпьютер МВС-15000ВМ производительностью 6,7 терафлопсов, построенный на платформе IBM PowerPC и установленный в МСЦ РАН.
IBM: закон Мура в третьем измерении
http://rnd.cnews.ru/tech/news
Компания IBM разработала технологию through-silicon vias, позволяющую перейти от двумерной к трехмерной компоновке чипов. Это позволит повысить плотность компоновки элементов в чипе, увеличить его быстродействие, снизить размеры и удельное энергопотребление. Технология позволяет на три порядка снизить расстояние, которое приходится преодолевать сигналам в чипе, и на два порядка повысить количество информационных каналов в сравнении с двумерными чипами.
Сделан первый шаг к созданию высокоскоростного нанотранзистора
http://rnd.cnews.ru/tech/news/
Ученые из университета Нотр-Дам, США, предложили новый метод, который ускорит передвижение электронов в полупроводниках.
Суть метода заключается в нанесении на проводящую поверхность нанометрового слоя изолятора. Этот нехитрый способ позволит уменьшить эффект рассеивания электронов из-за примесей и неоднородностей в полупроводнике и таким образом увеличить скорость их распространения.
Как сообщает Nanotechweb, метод полностью разработан и исследован благодаря математическому моделированию, проведенному учеными для случая кремниевых полупроводников. Как показали результаты математического моделирования, нанопокрытие позволит создавать транзисторы, работающие на высоких частотах.
Ученые сообщают, что обработка материалов с помощью нанослоя не требует каких-либо изменений в традиционном производстве микроэлектронных компонентов. После успешных результатов моделирования ученые планируют опробовать новый метод практически, создав высокоскоростной нанотранзистор.
Ученые разработали пластик - проводник электрического тока
http://www.3dnews.ru
Доктор Юе-Лин Лу (Yueh-Lin Loo), представитель научного сообщества Техасского Университета, на днях представила общественности информацию о проведенных ею опытах по модификации пластика с целью придания этому веществу свойства проводить электричество. Нужно сказать, что наработки в этой сфере могут быть полезны разработчикам электроники в будущем. Лу, иженер-химик, сейчас работает над изучением особого типа пластмассы, получившей название «полианилин», которая способна проводить электрический ток и может быть использована в военном деле (маскировка, меняющая цвет), создании «скручиваемых» дисплеев, и даже медицинских инструментов.
После воздействия на полианилин ряда химических реактивов, Лу удалось улучшить показатель проводимости тока этого материала в несколько раз. Судя по химическим показателям, полианилин можно сравнить по отдельным свойствам с золотом и медью. Согласно последним данным, рекордный показатель токопроводимости этого материала составил величину в 10 раз большую, чем у обычного пластика, однако этого не достаточно, чтобы назвать полианилин полностью альтернативным элементом-заменителем той же меди.
| | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | Intel по прежнему номер 1 в мире
Компания Intel является крупнейшим мировым производителем микропроцессоров. Лишний раз этот факт подтвердили аналитики из The Gartner Group. Несмотря на то, что доход корпорации снизился примерно на 12 процентов в 2006 году по сравнению с предыдущим, компания все же занимает лидирующее положение на рынке полупроводников.
Некоторая доля прибыли от продаж процессоров была потеряна в ходе борьбы с главным конкурентом – компанией AMD. Intel проигрывала на протяжении почти всего 2006 года, за исключением последнего квартала. Именно тогда удалось реализовать немалое количество таких продуктов как Core 2 Duo и Xeon 5100. По мнению исследователей Gartner эти процессоры позволят одержать победу над AMD в течение 2007 года. Также известно, что общая доля продукции Intel на рынке в ушедшем 2006 году составила 11,6%.
На втором месте после Intel находится компания Samsung – общая доля продукции на рынке составляет 7,7%. Увеличению продаж на 9,8% по сравнению с 2005 годом способствовали следующие продукты: память DRAM, NOR Flash, PSRAM, CMOS-сенсор. Однако, производитель утратил половину доходов в сегменте продаж микросхем памяти NAND Flash.
Американский производитель полупроводников Texas Instruments (TI) занимает третье почетное место. Увеличив продажи на целых 18,4% по сравнению с 2005 годом, TI отвоевала долю от общего рынка размером в 4,6%. Доход от продаж беспроводных устройств третьего поколения 3G для TI вырос на 50%.
В первой десятке оказались также компании Hynix Semiconductor и Infineon Technologies, показавшие самые высокие темпы развития за 2006 год. Доход от продаж продукции Hynix вырос почти на 40% по сравнению с 2005 годом, а у Infineon – на 28,4%.
В завершении приведем еще пару цифр, подсчитанных в Gartner. Общий мировой денежный оборот за 2006 год на рынке продаж полупроводников составил 262,7 миллиарда долларов США, что по сравнению с доходом 2005 годом дало прирост в 10,2%.
Ученые будут создавать полупроводники из пластмасс
Голландский ученый-исследователь Паулетт Принс (Paulette Prins) на днях выступила с заявлением, что в ее основном научном труде, кандидатской диссертации The Foundation for Fundamental Research on Matter (FOM), кроется секрет создания материала (в данном случае это пластик) с очень высоким коэффициентом жесткости и электропроводимости. Этот полимер с так называемой «лестничной» структурой позволит разрабатывать комплектующие для мобильных телефонов и других электронных устройств, которые вряд ли получится не нарочно разбить или повредить при падении даже с приличной высоты.
В труде разработчика указывается, что сегодня подавляющее большинство электроприборов, в частотности мобильников, создаются из довольно хрупких материалов (чипы, микросхемы), которые не способны пережить резкую физическую нагрузку или деформацию. Однако Паулетт, похоже, имеет свое мнение по этому поводу – почему бы не производить полупроводники не из хрупкого и дорого материала кремния, а из прочного пластика?
Однако здесь сразу возникает проблема – сегодняшние достижения науки не позволяют создавать пластиковые структуры с достаточной электропроводимостью. Не секрет, что пластмасса по этим характеристикам проигрывает существующим полупроводникам примерно в 1000 раз. Но примеры, представленные Принс, позволяют убедиться в обратном. Особая молекулярная структура полимера, разработанная немецкими инженерами, кардинально отличается от классических структур пластмасс. К примеру, молекулярные цепи обычного пластика имеют несимметричную и ломанную структуру, а новая разработка отличается фиксированным, «лестничным» построением элементов, что придает ей абсолютно новые физические свойства, родственные используемым сегодня полупроводникам.
Именно поэтому ученые уже сегодня могут сделать вывод, что создание полупроводников из пластмассы – не фантастика, поэтому скоро за сохранность дорогущих трубок волноваться уже не будет смысла.
Комбинированные чипы Samsung для мобильников
Компания Samsung представила технологию, позволяющую комбинировать процессор приложений и такую память, как OneDRAM, совмещающую функции оперативной и буферной памяти. Данная разработка стала возможной благодаря использованию архитектуры PoP (корпус на корпусе - package on package), которая предполагает расположение нескольких полупроводниковых чипов непосредственно друг на друге.
Таким образом, представленная технология предполагает уменьшение площади чипа за счет размещения двух корпусов друг на друге. Более того, такой корпус позволяет снизить уровень помех, сопровождающих операции на высоких частотах. Компания Samsung планирует применять такие чипы в мобильных телефонах поколений 3G и 3,5G, а также в портативных плеерах и навигаторах.
Ключевым звеном представленной технологии выступает процессор приложений S3C6400, работающий на частоте 667 МГц. Данный процессор оснащен функцией воспроизведения потокового видео стандартного разрешения и множеством интерфейсных функций. Однако, больший интерес представляют различные интегрированные узлы взаимодействия со всевозможными устройствами. Среди большого числа таких устройств отметим LCD-панели, камеры с разрешением вплоть до 16 Мп и беспроводной интерфейс Bluetooth. | | Новости и объявления. Полигон форума [ (2007-2021) Новости микро- и наноэлектроники ] | | Конечно, для меня представляет интерес версия конспекта по моей теме за прошлый год. Особенно интересно деление новостей по группам (физика, технология, схемотехника + добавленная к ним группа "Новости архитектуры") |
|
Помощь
Поиск
Участники
Календарь
Фотогалерея
Студенческий форум -> Профиль пользователя
